产品与服务 - DIW/DLP/电纺直写3D打印设备定制

核心产品

1. DIW浆料/生物/金属3D打印机定制开发

专注于DIW（直写成型）浆料/生物/金属/陶瓷3D打印机的定制化开发，面向前沿科研与高端制造需求，提供高度模块化、工艺灵活的打印平台。除支持水凝胶、骨水泥、GelMA、PLA、PCL、PDMS、氧化铝、氧化锆、银浆、铜浆、电池浆料等常规材料体系外，还可根据特殊应用场景（如易燃易爆环境）定制防爆型3D打印机，满足化工、能源、军工等领域对本质安全设备的严苛要求。

平台集成打印工艺

高温挤出打印低温挤出打印微区温控打印同轴共挤出打印多轴联动打印空心管旋转打印（第四轴）超高压挤出打印磁控定向打印 / 4D打印压电高频喷射打印 DIW + DLP光固化复合超低温冰冻打印（-40℃冰床）

特色工艺能力

超高背压直写

挤出压力可达 700 PSI（≈48 bar）量级，实现高固含金属、陶瓷等高粘度浆料的稳定连续成型。

压电微滴喷射

出料频率高达 1500 Hz，最小液滴量 0.5 nl，精密线宽 0.25 mm、最小点径 0.2 mm，支持曲面及脆性基底的非接触式精密直写。

深冷温控冰床

工作温区 −20℃ 至 −40℃，控温精度 0.1℃，具备环境温度自适应补偿，保障低温体系稳定成型。

局部聚焦受热直写

热源聚焦于出丝端，显著降低料筒热累积，支持 PDMS 等热敏体系的直接稳定成型。

同轴共挤出构筑

一体化成型中空纤维、壳核等多尺度异质结构，实现功能梯度与壳核复合。

多自由度联动直写

实现多材料、多组分的协同共成型与复杂空间轨迹构筑。

气动喷射直写

实现毫秒级气动喷射直写，配合精密计量保障高一致性点阵与微滴阵列成型，适配高通量图案化沉积。

磁控定向 / 4D打印

结合外场磁控取向与刺激响应材料体系，实现各向异性结构定向构筑与 4D 时序形变，适用于柔性器件与功能梯度组织。

高温熔融直写

集成宽温域高温熔融直写模块，支持 PCL、PLA 等热塑性体系的高精度熔融沉积与复杂结构一体化成型。

可适配材料体系

GelMA / 明胶 / 海藻酸钠胶原 / 丝素蛋白 / 纤维蛋白原细胞负载凝胶 / 脱细胞基质水凝胶 / 组织工程支架骨水泥 / 磷酸钙 / 羟基磷灰石 PLA / PCL / PHB / PGA 氧化铝 / 氧化锆 / 碳化硅氮化硅 / 压电陶瓷 PZT HTCC / LTCC / 生瓷带生物玻璃 / 硅酸盐陶瓷铜浆 / 银浆 / 镍浆高温合金 / 不锈钢 / 钛合金浆料钨 / 钼 / 铁镍合金浆料导电银浆 / 碳纳米管 / 纳米银线 PEDOT:PSS / 液态金属柔性电子浆料 / 传感器 / 天线锂电正负极 / 固态电解质钠电 / 锌离子电池浆料燃料电池催化剂 / 超级电容器 PDMS / 硅胶 / 温敏硅胶 TPU / TPE / PEKK PVDF / 环氧树脂 / 光敏树脂硅胶弹性体 / 软体机器人碳纤维 / 石墨烯 / 功能复合材料磁性材料 / 形状记忆合金气凝胶 / 相变储能材料荧光粉 / 稀土发光材料食品墨水 / 巧克力 / 蛋白 / 植物肉淀粉 / 奶油 / 奶酪基墨水更多材料持续适配中 …

典型应用场景

新能源电池 / 超级电容器固态电解质 / 锂离子电池浆料钠电 / 燃料电池催化剂柔性电子 / 智能传感器柔性可穿戴设备机器人软体结构导电银浆 / 天线 / 射频器件先进陶瓷构件 HTCC / LTCC 器件封装生物玻璃 / 骨修复支架航空航天耐高温结构件热防护涂层 / 复合材料特种含能器件防爆型打印（易燃易爆环境）摩擦磨损精密构件表面涂层 / 修复再制造组织工程支架 / 细胞支架药物递送载体仿生器官模型催化功能载体气凝胶 / 过滤膜

定制化材料测试与工艺包服务： 提供整体工艺包解决方案，可代调配打印墨水、代打印模型，提供工艺的材料组分、打印参数、样品照片和视频等过程资料。

DIW设备厂家，硬件算法全栈自研，提供设备功能、算法定制技术服务。
你提思路，我来实现！

设备详细参数请联系工程师。

特色优势